Antistatische PS-Verbindung für PS-Platten

ProduktnamePermanente antistatische PS-Verbindung|HIPS-basiertes ESD-PS-Harz für ein-/mehrschichtige-Blech- und Vakuumformung

ProdukteinführungDas ist einpermanent antistatische PS-Verbindungentwickelt mitHIPS als Basisharzund mit leistungsstarken polymeren Antistatikmitteln vermischt. Es bietet einen stabilen, langanhaltenden Schutz vor elektrostatischer Entladung, ohne mit der Zeit zu verblassen oder durch Feuchtigkeit beeinträchtigt zu werden. Es ist in der Farbe Naturweiß erhältlich und kann extrudiert werdeneinschichtige antistatische PS-Folie, oder2-schichtige oder ABA 3-schichtige coextrudierte PS-Plattefür gleichbleibende Leistung und Oberflächenqualität. Die Folie erreicht einen Oberflächenwiderstand von nur 100 g10⁷ Ω/Quadratvor der Umformung und behält eine stabile Leistung bei10⁸ Ω/Quadratnach dem Vakuumformen.

Ideale Benutzer und AnwendungenDiese Verbindung ist konzipiert für:

• Hersteller elektronischer Komponenten und ESD-Verpackungen
• Thermoformfabriken, die antistatische Schalen, Klappschalen und Tragetaschen herstellen
• Folienextruder zur Herstellung einschichtiger/mehrschichtiger ABA--PS-Antistatikfolien
• Marken, die einen zuverlässigen ESD-Schutz für Halbleiter, PCBAs, Steckverbinder und empfindliche Elektronik benötigen

Leistungsänderungen nach dem VakuumformenNach dem Vakuumformen / Blisterformen:

• Der Oberflächenwiderstand stabilisiert sich bei10⁸ Ω/Quadrat(gleichmäßig über das gesamte geformte Teil)
• Die antistatische Leistung bleibt erhaltendauerhaft und nicht-wandernd
• Mechanische Festigkeit und Schlagfestigkeit bleiben gut erhalten
• Oberflächenglätte und Dimensionsstabilität bleiben erhalten
• Kein Ausblühen, kein Staubaustritt, keine Kontamination elektronischer Komponenten

Maschineneinrichtung zur Stabilisierung des Widerstands nach dem DehnenUm Widerstandsverschiebungen durch Dehnung beim Thermoformen zu minimieren:

1. Verwendenmittlere-niedrige Umformtemperaturum Überdehnung und Materialverdünnung zu reduzieren
2. OptimierenHeizzeit und Heizabstandum eine gleichmäßige Erweichung ohne lokale Überhitzung zu gewährleisten
3. Adoptierengleichmäßiger Vakuumdruckfür eine gleichmäßige Wandstärke im gesamten Teil
4. KontrolleDehnungsverhältnisinnerhalb der empfohlenen Grenzen, um eine Unterbrechung des antistatischen Netzwerks zu vermeiden
5. Verwendenrichtige Abkühlgeschwindigkeitum die antistatische Struktur zu fixieren und den Widerstand zu stabilisieren

Designrichtlinien für TiefziehschalenformenFür stabile ESD-Leistung und gleichbleibende Umformqualität:

1. Verwendengroßzügige Eckradien(Spitze Winkel vermeiden), um extreme Dehnungen zu reduzieren
2. Adoptierenallmähliche Entformungswinkelfür leichtes Entformen und gleichmäßige Wandstärke
3. Designausgewogene VakuumlöcherLayout für gleichmäßige Formung und gleichmäßige Materialverteilung
4. OptimierenHohlraumtiefe und Ziehverhältnisum lokale Ausdünnung und Widerstandsabweichung zu begrenzen
5. Verwendenpolierte Formoberflächeum eine glatte Oberfläche und einen stabilen Oberflächenwiderstand zu gewährleisten
6. Richten Sie die Formstruktur an der Extrusionsrichtung der Platte aus, um die Anisotropie des Widerstands zu verringern

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